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資料收藏：http:/www.maihui.netPCB收藏天地PCB制造流程及說(shuō)明PCB制造流程及說(shuō)明一.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。圖1.1是電子構(gòu)裝層級(jí)區(qū)分示意。1.2PCB的演變1.早于1903年Mr.Albert Hanson首創(chuàng)利用"線(xiàn)路"(Circuit)觀念應(yīng)用于電話(huà)交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線(xiàn)路導(dǎo)體，將之黏著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。見(jiàn)圖1.22.至1936年，Dr Paul Eisner真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專(zhuān)利。而今日之print--etch(photo image transfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來(lái)的。1.3PCB種類(lèi)及制法在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類(lèi)以及它的制造方法。1.3.1PCB種類(lèi)A.以材質(zhì)分a.有機(jī)材質(zhì)酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無(wú)機(jī)材質(zhì)鋁、Copper Inver--copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區(qū)分a.硬板Rigid PCBb.軟板Flexible PCB見(jiàn)圖1.3c.軟硬板Rigid-.Flex PCB見(jiàn)圖1.4C.以結(jié)構(gòu)分a.單面板見(jiàn)圖1.5b.雙面板見(jiàn)圖1.6c.多層板見(jiàn)圖1.7D.依用途分：通信/耗用性電子軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板·，見(jiàn)圖1.8BGA另有一種射出成型的立體PCB,因使用少，不在此介紹。1.3.2制造方法介紹A.減除法，其流程見(jiàn)圖1.9
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