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精源網(wǎng)www.JYIDMD.com提供全面的產品結構設計資料與實例下載常用電子元器件，連接器3模型s即下載一、常出現(xiàn)的機構設計方面的問題。Vibratorvibrator安裝位置的選擇很重要。其一，要看裝在哪兒振動效果最好；其二，最好vibrator附近沒有復雜的rib位，因為vibrator在ALT時會有滑動現(xiàn)象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使來電振動失敗。2.吊飾孔由于吊飾孔處要承受15磅的拉力，所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強度。3.Sim card slot由于不同地區(qū)的sim card的大小和thickness有別，所以在進行sim card slot的設計時，要保證最大、最厚的sim card能放進去，最薄的sim card能接觸良好。4.Battery connector有兩種形式：針點式和彈簧片式。前者由于接觸面積小，有可能發(fā)生瞬間電流不夠的現(xiàn)象而導致reset,但占用的面積小。而后者由于接觸面積大，穩(wěn)定性較好，但占用的面積大。5.薄弱環(huán)節(jié)在drop test時，手機的頭部容易開裂。主要是因為有結合線和結構復雜導致的注塑缺陷。Front housing的battery coverbutton處也易于開裂，所以事先要通過加rib和倒角來保證強度。6.和D的溝通。機構完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給D,由于這關系到D畫出來的外形能否容納所有的內部機構，所以在處理時要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齊全，特別是那些比較大的元件；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。7.縮水常發(fā)生部位boss與外殼最好有0.8-lmm的間隙，要避免boss和外殼連在一起而導致縮水。housing上antenna部分，由于結構需要（要做螺紋），往往會比較厚。前后殼不匹配95%情況下，手機的后殼都會大于前殼，所以要提醒模廠，讓它在做模時，后殼取較小的收縮率。這是因為兩者的注塑條件不同，后殼需要較大的注塑壓力。9備用電池備用電池一般由ME選擇。在SMD時會有空焊和冷焊。定位
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