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加固筆記本電腦熱設(shè)計(jì)分析及優(yōu)化

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加固筆記本電腦熱設(shè)計(jì)分析及優(yōu)化
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第34卷增刊計(jì)算機(jī)工程2008年9月Vol.34 Supplementary IssueComputer EngineeringSeptember 2008·軟件開發(fā)與測(cè)評(píng)·文章編號(hào):1000一3428(2008增刊-007502文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A加固筆記本電腦熱設(shè)計(jì)分析及優(yōu)化(華東計(jì)算技術(shù)研究所,上海200233)精要:隨著電腦應(yīng)用的日益寬泛,特別是在野外,電腦需要具備抵抗惡劣環(huán)境、防水,便干攜帶等特點(diǎn),針對(duì)這種情況,該文提出加固筆記本電腦,分析全密封筆記本電腦的“熱設(shè)計(jì)”問題和CPU、南/北橋等芯片的功耗所帶來(lái)的散熱問題。針對(duì)這些問題,該文通過仿冀軟件進(jìn)行先期的分析驗(yàn)證,并提出優(yōu)化方案。Analysis and Optimization of Rugged Laptop Computer'sThermal DesignYU Cheng-hao,WANG Feng(East China Institute of Computer Technology,Shanghai 200233)[Abstract]As the usage of computer becomes more and more popular,especially in the open-air.rugged laptop computer has become the bestchoice that could satisfy requirements,such as severe environment proofing.water-proofing.portable(easy to carry)and so on.As regards to thesouth/north bridge and so on always trouble structural designers.This paper refers to the thermal design of rugged laptop computer by way ofIKey words]thermal design;heat pipe:fin;optimization室中誕生了,其發(fā)明人是GM.Grover。熱答屬于一種傳熱元對(duì)于特殊工作環(huán)境下的電子產(chǎn)品,設(shè)備中的金屬材料極件,它充分利用了熱傳導(dǎo)原理與致冷介質(zhì)的快速熱傳遞性質(zhì),易受到破壞腐蝕,非金屬材料也易老化、失效,導(dǎo)致元器件通過在全封閉真空管內(nèi)的液體的蒸發(fā)與凝結(jié)來(lái)傳遞熱量,具性能下降,甚至逢成電氣短路,嚴(yán)重影響設(shè)備的性能、使用有極高的導(dǎo)熱性、良好的等溫性、冷熱兩側(cè)的傳熱面積可任壽命。另外,由于電磁兼容要求的不斷提高,同時(shí)考慮到在意改變、可遠(yuǎn)距離傳熱、可控制溫度等一系列優(yōu)點(diǎn),并且由野外使用的可能性,設(shè)備的防水性能和可便攜性也是必不可熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結(jié)構(gòu)緊湊、流體阻損小少的。因此,采用全密封設(shè)計(jì)的加固筆記本電腦成為能滿足等優(yōu)點(diǎn)。其導(dǎo)熱能力已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過任何已知金屬的導(dǎo)熱能力,以上功能和要求的必然選擇,以下所討論的加固筆記本電腦與金網(wǎng)相比,單位質(zhì)量的熱管可多傳遞幾個(gè)數(shù)量級(jí)的熱量,就是該類型的計(jì)算機(jī)(見圖)。由于采用全密封的設(shè)計(jì),而且并且耳有優(yōu)良的等溫性和熱開關(guān)性能,特別適用干高精密散內(nèi)部比較緊談,有集成度很高的主板模塊、獨(dú)立的硬盤模塊熱環(huán)境。值得注意的是,熱管只是一種高效率的熱傳導(dǎo)技術(shù),和電池模塊,因此,結(jié)構(gòu)上的熱環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)顯得尤為重要,本身并不能散熱,還必須要在冷凝端配合散熱裝置例如散熱特別是對(duì)CPU和南/北橋的散熱設(shè)計(jì)是重點(diǎn)。鰭片等才能把熱量最終散發(fā)出去。CPU7540內(nèi)存20(估算值)主板5.0為了能提出合理的熱設(shè)計(jì)方案,本文對(duì)計(jì)算機(jī)內(nèi)部的主熱管的外層是一個(gè)密封的管體,沿管壁內(nèi)側(cè)鋪設(shè)一定之要發(fā)熱元器件進(jìn)行了功率統(tǒng)計(jì)(見表1)。毛細(xì)結(jié)構(gòu),毛細(xì)結(jié)構(gòu)吸附一定量的工質(zhì),而熱管中央通道充CPU和南/北橋是本文研究的重點(diǎn)。針對(duì)計(jì)算機(jī)屬于全密滿工質(zhì)的飽和蒸汽。當(dāng)熱管的一端與熱源連接時(shí),熱量通過封機(jī)箱,且結(jié)構(gòu)緊湊,一般的風(fēng)冷和液冷散熱方式就不予考管壁給毛細(xì)結(jié)構(gòu)中的.工質(zhì),液體表面溫度升高使其自由表面慮,因此,需要采取熱管散熱的方式。熱答是一種高效常的熱傳導(dǎo)技術(shù)川,這并不是什么新技環(huán)境技術(shù)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):汪鋒,工程師術(shù),這項(xiàng)技術(shù)早在1963年就在美國(guó)的LosAlamos國(guó)家實(shí)驗(yàn)
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